高功率高亮度半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)項目

　　一、項目基本情況

　　高功率高亮度半導(dǎo)體激光芯片是現(xiàn)階段固體激光泵浦、激光加工、激光醫(yī)療等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心光源，具有巨大的市場前景。由于高功率半導(dǎo)體激光芯片對于工業(yè)、國防建設(shè)的重要性，現(xiàn)階段國外先進芯片產(chǎn)品對中國實行部分限運。本成果打破了國外對我國技術(shù)封鎖，滿足了我國對高性能芯片的需求。

　　本科技成果成功實現(xiàn)975nm波段單管輸出功率10W，效率>55%;808nm波段巴條輸出功率100W，效率>50%。該成果實現(xiàn)的技術(shù)指標(biāo)與nLight，DILAS等國外公司產(chǎn)品水平相當(dāng)，打破了國外壟斷。

　　二、預(yù)計投資額度：6000萬元

　　三、合作模式：技術(shù)入股

　　四、聯(lián)系方式

　　聯(lián)系單位：中科院長春光機所

　　聯(lián)系地址：

　　聯(lián) 系 人：張建偉

　　聯(lián)系電話：0431-86176303

　　電子郵箱：