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一、項目基本情況
該成果通過空間合束、偏振合束、波長合束、光譜合束等合束技術，實現半導體激光千瓦級以上功率輸出、使半導體激光器的功率誰、光束質量水平達到全固態激光器的水平，使得半導體激光器能夠直接應用于激光加工行業，如激光切割、激光焊接、表面處理、激光熔覆等等。
技術指標：模塊輸出功率100W~5000W，輸出波長8xxnm、9xxnm，光纖芯徑：200μm~800μm。
二、預計投資額度：1000萬元
三、合作模式：技術入股
四、聯系方式
聯系單位：中科院長春光機所發光室大功率半導體激光器及應用研究室
聯系地址：
聯 系 人：彭航宇
聯系電話：0431-86176020
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