高折射率LED（有機硅）灌封膠項目

　　一、項目基本情況

　　在照明領域中，采用LED光源已成為發展趨勢。但是在LED光源使用過程中，由于芯片內部結構缺陷以及材料的吸收、光子在出射界面由于折射率差引起的反射以及入射角大于全反射臨界角而引起的全反射等原因造成LED光能損失，使許多光線無法從芯片中出射到外部。而在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED灌封膠，可有效減少光子在界面的損失，提高取光效率，還起到對芯片進行機械保護的作用。常用的LED灌封膠包括環氧樹脂類和有機硅類。有機硅LED灌封膠則由于其具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，性能明顯優于環氧樹脂膠，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。

　　長春應化所合成一種新的LED灌封膠，成本低，性能達到國外公司同類產品的水平。

　　二、預計投資額度：

　　三、合作模式：技術轉讓

　　四、聯系方式

　　聯系單位：中科院長春應化所科技發展處

　　聯系地址：長春市人民大街5625號

　　聯 系 人：胡士奇

　　聯系電話：0431-85262364

　　電子郵箱：