主辦單位/版權(quán)所有：中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)
地址：北京西城區(qū)月壇南街59號(hào)新華大廈6層 郵編編碼：100045 聯(lián)系電話：010-88653594
備案號(hào)/經(jīng)營(yíng)許可證號(hào)： 京ICP備08005153號(hào)
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持：中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)信息部
一、項(xiàng)目基本情況
半導(dǎo)體激光陣列封裝技術(shù)解決半導(dǎo)體激光器的高效散熱問(wèn)題，包括超高導(dǎo)熱微通道熱沉的In焊接、AuSn硬焊料焊接、子模塊焊接等。
應(yīng)用領(lǐng)域主要為固體激光器泵浦與激光醫(yī)療領(lǐng)域。
二、預(yù)計(jì)投資額度：1000萬(wàn)元
三、合作模式：技術(shù)入股
四、聯(lián)系方式
聯(lián)系單位：中科院長(zhǎng)春光機(jī)所發(fā)光室大功率半導(dǎo)體激光器及應(yīng)用研究室
聯(lián)系地址：
聯(lián) 系 人：?jiǎn)涡ら?/p>
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